三星“芯”速度 半导体加码进行时

三星（中国）半导体芯片城扩建项目

三星（中国）半导体芯片城，总体占地50平方公里，已聚集欧美日韩港台300多家围绕三星半导体的上下游零部件供应商，到2025年总产值将超2000亿元。旁边还给三星、台积电、中芯国际、华虹微电子、奕斯伟硅片、华为海思半导体、中兴半导体等国内外厂商预留100平方公里的建设用地。远期将建成全球最大的半导体芯片产业基地！

据悉，本次三星（中国）半导体公司12英寸闪存芯片M-Fab项目是一个扩建项目，自2023年1月开工以来，快速推进。项目将利用建成的12英寸闪存芯片生产线及配套的附属设施，通过新建生产厂房等，引进关键工艺设备和仪器，扩建12英寸10-Xnm级NAND存储器生产线，生产第六代（V6）NAND产品。届时，将增产2.8万片/月，建成后三星二期项目产能可达16.9万片/月。

截止目前，三星（中国）半导体公司闪存芯片产能占全世界芯片产能的比重超过10%。此次东禾电气为该项目提供了数百台配电箱、动力柜等配电设备。我们满怀期待见证三星新厂投产那一刻的群“芯”闪耀、“芯芯”向荣！